科技日报驻日本记者 李杨

据多家日本主流媒体报导，作为日本当局“半导体中兴”战略焦点载体的Rapidus公司，近期迎来包括京瓷、佳能、富士胶片控股、本田以和多家处所银行于内的新增股东，股东总数将增至约30家。公司由此基本完成2025财年约1300亿日元范围的平易近间出资方针，为其于北海道千岁市推进2纳米开始进制程半导体量产奠基资金基础。

Rapidus公司建立在2022年，由丰田汽车、NTT、索尼集团、软银、NEC、电装、铠侠等日本龙头企业配合倡议，方针是于进步前辈制程范畴重修日本本土制造能力。日本经济财产省明确将其定位为国度级载体，并经由过程补助、本钱金注入和轨制撑持等方式连续加码。官方数据显示，截至今朝，当局对于Rapidus的增援金额累计已经靠近3万亿日元。

除了Rapidus外，日本正从多个层面重构半导体生态系统。于制造端，台积电于熊本设置装备摆设的晶圆厂已经投产，日本当局经由过程年夜范围补助吸引海外进步前辈厂商落地；于装备及质料范畴，东京电子、SCREEN、信越化学、JSR等企业连续连结国际竞争力；于研发层面，日本强化与美国、欧洲于进步前辈制程、后段封装及下一代质料方面的互助。

金融系统也被纳入半导体财产中兴框架。除了三年夜银行集团外，多家处所银行介入对于半导体项目的出资与融资摆设，被视为“财产政策与金融政策联动”的新模式。日本当局但愿经由过程大众资金“撬动”平易近间本钱，形发展期、不变的投资布局。

业界阐发认为，Rapidus得到20多家企业新一轮出资、平易近间资金张罗取患上阶段性进展，标记着日本当局、财产界与金融机构缭绕“经济安全”“进步前辈制程国产化”及“供给链韧性强化”，正于形成史无前例的协同态势。